2021年全球半导体硅片行业市场现状及发展趋势分析

2021-06-26 责任编辑：未填浏览数：75 智能中国网

核心提示：半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体工业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅片，是制造集成电路的重要材料。通过光刻和离子注入，可以制造集成电路和各种半导体器件。

目前，超过90%的半导体产品是由硅基材料制成的。2020年，全球半导体晶圆产能将稳步增长，半导体晶圆出货量将恢复增长，但市场规模不变。由于全球半导体晶圆出货量和市场规模受下游半导体产业影响较大，5g的普及和2021年汽车产业的复苏将给半导体市场带来利好。半导体市场规模有望创历史新高，半导体晶圆行业的市场规模有望在半导体行业的带动下恢复增长。

单晶硅行业主要上市公司：目前国内单晶硅行业上市公司主要有隆基（601012）、中环（002129）、上机数控（603185）、中和科技（000925）、京运通（601908）、金澳科技（002459）等。

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半导体晶圆产能稳步增长

半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体工业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅片，是制造集成电路的重要材料。通过光刻和离子注入，可以制造集成电路和各种半导体器件。目前，超过90%的半导体产品是由硅基材料制成的。

据IC insights统计，2018年至2020年，全球半导体晶圆产能将稳步增长。2020年，全球半导体硅片产能将达到2.6亿片，同比增长8.0%。

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半导体晶圆出货量恢复增长

近年来，全球半导体晶圆出货量呈现波动性增长趋势。据semi统计，2020年，全球半导体硅片出货面积将达到124.07亿平方英尺，比2019年增长5%，接近2018年的历史高点；2021年第一季度，半导体硅片出货面积33.37亿平方英尺，与2020年第四季度相比增长4%。

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2020年半导体晶圆市场规模与2019年持平

近年来，全球半导体晶圆价格呈现波动性增长趋势。据半统计，2016年以来，半导体硅价格进入回升通道，上涨势头强劲，从2016年的0.67美元/平方英寸上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。

2016年以来，晶圆价格的上涨也推动了全球半导体晶圆市场的增长。尽管2019年全球半导体硅片价格将上涨，但市场规模仍将下降，从114亿美元降至112亿美元。2020年，全球半导体晶圆市场规模将稳定在112亿美元，与2019年持平。

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半导体晶圆市场有望恢复增长

全球半导体晶圆出货量及市场规模受下游半导体产业影响较大。根据世界半导体贸易统计数据（WSTS），2011-2020年全球半导体市场规模将出现波动，在2017-2018年连续两年快速增长后，由于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软，2019年市场规模将下降12.1%。因此，2019年硅片出货量和市场规模将有所下降。

虽然2020年半导体市场规模将同比增长5.0%，达到4330亿美元，但半导体硅片产业的市场规模不会实现增长。WSTS预测，2021年5g的普及和汽车工业的复苏将给半导体市场带来利好，半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创历史新高。2021年，在半导体产业的带动下，半导体晶圆产业的市场规模有望恢复增长。

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