5G、智能化加持，半导体行业即将逆势突围？这些龙头公司有望受益

今年以来半导体上市公司涨跌幅（陈静制表 数据来源：Wind）

TWS耳机带动智能化升级浪潮

从行业统计来看，2019年半导体产业出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%；但A股电子行业出现逆势突围，其中半导体板块以131%涨幅领涨。。

安信证券统计显示，2006年以来，电子行业经历三轮大行情一般在第三季度末和第四季度初启动，持续约9只18个月。相比以往，今年8月启动新一轮电子行业，与苹果手机创新升级和销量增长的相关性较小，而苹果 TWS 耳机热销以及5G换机潮预期成为点燃市场的核心力量。

GFK 数据显示，2018 年全球 TWS 耳机出货量达到4600 万台，今年全年则预计是1亿台以上，2020 年预计将有 1.5 亿台；如果 TWS 平均渗透率达到 50%，理论上全球TWS耳机的年产值在1500亿以上。证券时报?e公司记者经采访和调查发现，今年TWS耳机热潮除了蓝牙标准5.0发布和苹果AirPods带动因素外，更为主要的是芯片技术的攻克、供应链的成熟带来安卓阵营迅猛壮大，并向智能化时代升级。

相关概念股中，圣邦股份是国内模拟芯片的龙头企业，主营电源管理产品和信号链产品，公司收购的钰泰半导体，其钰泰 ETA96xx 系列蓝牙耳机充电盒电源 IC 应用于 JBL、飞利浦、出门问问等多款 TWS耳机产品中，直接受益于TWS耳机需求的爆发式增长，公司股价年内涨幅超过380%；

兆易创新也表现突出，年度斩获2倍以上涨幅；公司作为国内NorFlash存储龙头，业绩增量就收到了TWS耳机拉动。据披露，公司预计为提供更多的功能，未来单颗TWS平均容量趋势在上扩大，明年、后年来看这个趋势将非常明显。

全球市场研究机构集邦咨询在2020年产业预测中表示，当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际，厂商开始加强新产品的开发，以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键，在低价与机海策略下市场将快速扩张，增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段，包含显示屏幕、相机模组等，预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。；智能手表受惠于入门款产品售价降低，以及更多品牌和产品加入，市场将加速成长，预计2020年出货量将达到8,055万支。

5G换机热潮预期逐步兑现

随着5G商用序幕开启，业内久盼的换机热潮逐渐兑现，特别是随着高通和联发科发布 5G平台芯片，为 5G换机潮提供了有力的支撑， 小米、OPPO 等厂商也将陆续发布搭载骁龙 865 芯片的 5G 手机，5G 换机潮大幕将正式拉开。与之相应，相关芯片上市公司也将从中受益。

作为A股指纹识别龙头，汇顶科技凭借屏下光学指纹方案推广应用，在国产品牌大范围应用下，今年单季度营收净利润持续增长，股价更是一路开拔，一度成为首家升至千亿市值的半导体上市公司。

12月6日，一加7T Pro 5G 迈凯伦版通过运营商T-Mobile的美国销售网络正式开售。这是全球首款搭载超薄屏下光学指纹方案的5G手机，标志着汇顶科技超薄屏下光学指纹这项创新技术正式规模商用于5G终端。业内估计，2019年屏下指纹芯片出货量将增至1.8亿片，预计未来3年该技术将在市场保持高速增长。

另外，卓胜微作为国内领先的射频前端芯片供应商，业绩向好，前三季度净利润同比增长1.5倍，年内股价累计涨幅达786%，最新收盘价达449.2元/股，成为第一高价IC股。

这批代表标的上涨受益于自主品牌走强和国产替代概念落地。据第一财经报道，本土厂商已经开始进入华为等供应链，在5G时代，手机射频前端市场虽然仍由美国、日本厂商把控PA功放、滤波器市场，国内卓胜微、信维通信、麦捷科技（300319.SZ）的SAW滤波器产品处于起步阶段，刚刚切入国内手机客户供应，但是在产业链成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器产品中，国内厂商已经实现了初步的国产替代。

另一方面，随着全球手机市场已经进入成熟期，芯片行业竞争加剧，收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。

无论闻泰科技收购安世半导体，还是北京君正收购豪威科技，以及北京君正收购北京矽成等案例，此前由中国财团“鲸吞”下的海外半导体，在2019年逐步落地A股、消化吸收，直接带动了对应个股掀起热潮，触及千亿市值大关；半导体海外收购浪潮也开始转变模式，逐渐此前从大体量“蛇吞象”，向细分领域、领先业务拓展。

汇顶科技也在积极收购海外标的，布局物联网。今年8月，汇顶科技公告斥资1.65亿美元收购恩智浦语音业务，收购完成后将拓宽现有智能终端和IoT产品线的应用广度；这项收购最新已获反垄断审查通过；另外，去年3月，汇顶科技通过子公司现金收购了恪理德国全部股权，增强公司综合能力。

多个细分领域筑底回升

作为全球半导体行业景气度的重要指标，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，同比减少6%，虽未企及去年水平，但环比增长12%。其中，北美和中国台湾年度同比增速领先，年增率分别为96%和34%。多家证券报告也指出，10月全球半导体销售额持续好转，半导体景气度继续提升。

对应到A股中，半导体设备细分板块中，龙头股北方华创年内涨幅已经翻倍；今年第三季度归母净利润更是同比增长约8成。

天风证券指出，在经过整体行业需求走弱的上半年之后，第三季度北方华创开始有复苏迹象，在建工程和研发费用均同比大幅增加。预计受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动，公司电子工艺装备和电子元器件业务会保持增长趋势。

另外，科创板半导体设备标的中微公司今年前三季度也实现大幅增长，归母净利润同比增长近4倍；国家集成电路产基金（“大基金”）旗下投资设备的巽鑫（上海）投资有限公司位居第二大股东。

从产业投资来看，作为IC薄弱环节，半导体设备领域也将是国家大基金二期投资的重点领域之一。目前大基金二期已经注册成立，注册资本为2041.5亿元，超过一期规模。业内人士指出，大基金已经在刻蚀机、测试设备和清洗设备等领域布局，二期将对相关企业继续支持，还将继续填补一期基金空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

另外，半导体制造环节也开始转好，甚至不断传出晶圆厂和封装厂产能供不应求消息。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%，市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。其中，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。

市场面上，港股中芯国际、华虹半导体连续收涨；IC封装测试端，长电科技、通富微电、华天科技在近期股价也强势上攻，其中，封测龙头长电科技年内累计涨幅已经翻倍。

从最新建设情况来看，目前国内主力建设的存储厂之一长鑫存储被报道已经完成了合肥Fab 1及研发设施建设，每月生产2万片，并计划在2020年第二季度将产能提高一倍，达到每月4万片。长鑫存储已经利用19nm工艺开始生产LPDDR4、DDR4 8Gbit DRAM系列产品。

作为体量最大的芯片项目，目前移动式内存产品应用占比最广，其次是服务器。据集邦咨询预测，今年内存价格跌了将近50%到60%，明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹，改善目前的获利结构；而近年随着AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆由服务器来统合，在5G相关部署驱动下，数据中心的落实驱动，未来3至5年，服务器的内存份额比重可能会反超成比重最高的一个产品。